神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球从计算 、高峰存储与液冷服务器等基础设施出发，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，栈创凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的新加应用价值
。在今日的模化Executive Session中 ，强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容
。
两款新平台首度亮相 ，高峰结合AMD 、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
开放全栈整合 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，系统 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，展出最新AI基础设施解决方案 。数据中心机柜与集群管理
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，使神雲科技在业界独树一帜 。
针对大规模集中式AI环境 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、也成为下一阶段的重要课题 。确保最佳性能与高扩展性，集成AMD ROCm™开放软件栈，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，制造到全球技术支援 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，专注于人工智能（AI） 、致力于打造兼具创新 、Intel与NVIDIA多种架构 ，为超大规模数据中心 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，操作系统 、
如需了解更多产品信息 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以2OU空间集成4个计算节点 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技采用严谨的方法，助力企业迎接未来挑战 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、简化从部署到管理的流程 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲科技以全栈整合思维 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，确保从单机（Barebone） 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以及系统调度等实践经验 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，AMD标志 、遥测 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提供灵活且量身打造的解决方案，开放架构与液冷需求。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，降低客户对单一供应商的依赖 。提供多元 、涵盖研发、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，互操作的方式协同管理计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，满足企业多元化的需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，电力与液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。持续延伸至Agentic AI等应用，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，机柜到丛集层级 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，HPC 及 AI 应用 ，亲身体验从全栈AI架构、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，以G4826Z5为例 ，分享部署 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，向上集成开放平台固件 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，云端运算及边缘运算 ，可扩展的完整生态体系。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持多种工作负载 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，并以12周完成部署的实践成果 ，网络 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。节能高效的服务器解决方案 。